一种具有垂直支撑结构的印刷电路板弹性焊盘

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专利类型
发明
申请号
CN201310327822.6
申请日
2013-07-31
公开(公告)号
CN103402309B
公开(公告)日
2013-11-20
发明(设计)人
吴伟平
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市新区硕放工业园新农路22号
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
代理机构
北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249
代理人
姜万林
法律状态
著录事项变更
国省代码
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共 50 条
[1]
一种具有垂直支撑结构的印刷电路板弹性焊盘 [P]. 
吴伟平 .
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[2]
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[3]
一种印刷电路板弹性焊盘结构 [P]. 
吴伟平 .
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[4]
印刷电路板的焊盘 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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