一种印刷电路板弹性焊盘结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310327769.X

申请日：

2013-07-31

公开(公告)号：

CN103402307B

公开(公告)日：

2013-11-20

发明(设计)人：

常彬

申请人：

申请人地址：

246200 安徽省安庆市望江经济开发区文汇路7号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548

代理人：

李静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101551936173 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:201310327769X 申请日:20130731
2013-11-20	公开	公开
2016-08-31	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101738204290 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:201310327769X 登记生效日:20160810 变更事项:申请人变更前权利人:无锡市伟丰印刷机械厂变更后权利人:安徽博泰电路科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:214000 江苏省无锡市新区硕放工业园新农路22号变更后权利人:246200 安徽省安庆市望江经济开发区文汇路7号
2016-09-07	授权	授权
2016-08-31	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101738204291 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:201310327769X 变更事项:发明人变更前:吴伟平变更后:常彬
2019-06-07	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 登记号:2019340000249 登记生效日:20190516 出质人:安徽博泰电路科技有限公司质权人:中国建设银行股份有限公司望江支行发明名称:一种印刷电路板弹性焊盘结构申请日:20130731 授权公告日:20160907

共 50 条

[1]

一种印刷电路板弹性焊盘结构 [P].

吴伟平 .

中国专利 :CN203352947U ,2013-12-18

[2]

一种印刷电路板焊盘结构 [P].

吴伟平 .

中国专利 :CN103402308A ,2013-11-20

[3]

一种印刷电路板焊盘结构 [P].

吴伟平 .

中国专利 :CN203340421U ,2013-12-11

[4]

焊盘结构和印刷电路板 [P].

袁天龙 ;

胡志文 ;

严仕培 ;

陈妙妹 .

中国专利 :CN210432045U ,2020-04-28

[5]

焊盘结构以及印刷电路板 [P].

王勇 ;

王竹秋 ;

乔吉涛 ;

粟超迅 ;

韩磊 ;

黄俊 .

中国专利 :CN201315702Y ,2009-09-23

[6]

印刷电路板通用焊盘结构 [P].

陈诚 .

中国专利 :CN202857140U ,2013-04-03

[7]

焊盘结构及印刷电路板 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN221995698U ,2024-11-12

[8]

一种印刷电路板焊盘结构 [P].

俞晓敏 .

中国专利 :CN204291577U ,2015-04-22

[9]

一种印刷电路板焊盘结构 [P].

程志强 ;

戴曰章 ;

管丰年 ;

张建军 ;

安宏伟 .

中国专利 :CN114340151A ,2022-04-12

[10]

一种印刷电路板焊盘结构 [P].

武莹 ;

王珂 ;

李璐 .

中国专利 :CN115604914A ,2023-01-13

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