一种印刷电路板焊盘结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310327784.4
申请日
2013-07-31
公开(公告)号
CN103402308A
公开(公告)日
2013-11-20
发明(设计)人
吴伟平
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市新区硕放工业园新农路22号
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
代理机构
北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249
代理人
宋敏
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种印刷电路板焊盘结构 [P]. 
吴伟平 .
中国专利 :CN203340421U ,2013-12-11
[2]
一种印刷电路板弹性焊盘结构 [P]. 
常彬 .
中国专利 :CN103402307B ,2013-11-20
[3]
一种印刷电路板弹性焊盘结构 [P]. 
吴伟平 .
中国专利 :CN203352947U ,2013-12-18
[4]
焊盘结构和印刷电路板 [P]. 
袁天龙 ;
胡志文 ;
严仕培 ;
陈妙妹 .
中国专利 :CN210432045U ,2020-04-28
[5]
焊盘结构以及印刷电路板 [P]. 
王勇 ;
王竹秋 ;
乔吉涛 ;
粟超迅 ;
韩磊 ;
黄俊 .
中国专利 :CN201315702Y ,2009-09-23
[6]
印刷电路板通用焊盘结构 [P]. 
陈诚 .
中国专利 :CN202857140U ,2013-04-03
[7]
焊盘结构及印刷电路板 [P]. 
柳初发 .
中国专利 :CN221995698U ,2024-11-12
[8]
一种印刷电路板焊盘结构 [P]. 
俞晓敏 .
中国专利 :CN204291577U ,2015-04-22
[9]
一种印刷电路板焊盘结构 [P]. 
程志强 ;
戴曰章 ;
管丰年 ;
张建军 ;
安宏伟 .
中国专利 :CN114340151A ,2022-04-12
[10]
一种印刷电路板焊盘结构 [P]. 
武莹 ;
王珂 ;
李璐 .
中国专利 :CN115604914A ,2023-01-13