一种PCB电路板制造用电镀药水自动添加装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711224949.X

申请日：

2017-11-29

公开(公告)号：

CN107787125A

公开(公告)日：

2018-03-09

发明(设计)人：

钱程

申请人：

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市中环南路北侧经二路西（浙江兴科科技发展投资有限公司内1幢415室）

IPC主分类号：

H05K318

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-09	公开	公开
2021-05-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/18 申请公布日:20180309

共 50 条

[1]

一种PCB电路板制造用电镀药水自动添加装置 [P].

邓江波 ;

古海燕 .

中国专利 :CN206596290U ,2017-10-27

[2]

一种PCB板药水自动添加装置 [P].

杨冠亚 ;

苏文军 ;

蔡景灵 ;

朴炫昌 .

中国专利 :CN210168303U ,2020-03-20

[3]

一种PCB电路板制造用电镀剂定量添加装置 [P].

杜铁报 ;

徐金刚 ;

占亮 .

中国专利 :CN214458420U ,2021-10-22

[4]

电路板加工药水自动添加装置 [P].

冯建明 .

中国专利 :CN215345274U ,2021-12-28

[5]

一种PCB电镀药水自动添加装置 [P].

陈明全 .

中国专利 :CN205275769U ,2016-06-01

[6]

一种电镀药水自动添加装置 [P].

王军 .

中国专利 :CN217217048U ,2022-08-16

[7]

一种电路板加工用药水自动添加装置 [P].

汪伟光 ;

陈又铭 ;

曾渊钿 .

中国专利 :CN222928586U ,2025-05-30

[8]

电路板制造设备的药水定量添加装置 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN203368950U ,2013-12-25

[9]

一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置 [P].

祝文贵 ;

杨明 ;

赵敏 ;

陈新建 ;

朱兵 ;

张勇军 ;

何平 ;

许淑珍 ;

樊丽娟 ;

魏世龙 .

中国专利 :CN110791786B ,2020-02-14

[10]

一种电镀药水定量自动添加装置 [P].

杨华 .

中国专利 :CN208701244U ,2019-04-05

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