一种PCB电路板制造用电镀剂定量添加装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023344079.X

申请日：

2020-12-31

公开(公告)号：

CN214458420U

公开(公告)日：

2021-10-22

发明(设计)人：

杜铁报徐金刚占亮

申请人：

申请人地址：

343000 江西省吉安市吉水县城西工业园

IPC主分类号：

C25D2114

IPC分类号：

代理机构：

南昌科德知识产权代理事务所(普通合伙) 36143

代理人：

刘福来

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB电路板制造用电镀药水自动添加装置 [P].

邓江波 ;

古海燕 .

中国专利 :CN206596290U ,2017-10-27

[2]

一种PCB电路板制造用电镀药水自动添加装置 [P].

钱程 .

中国专利 :CN107787125A ,2018-03-09

[3]

一种pcb电路板用电镀装置 [P].

侯磊 .

中国专利 :CN222666065U ,2025-03-25

[4]

电路板制造设备的药水定量添加装置 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN203368950U ,2013-12-25

[5]

一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置 [P].

祝文贵 ;

杨明 ;

赵敏 ;

陈新建 ;

朱兵 ;

张勇军 ;

何平 ;

许淑珍 ;

樊丽娟 ;

魏世龙 .

中国专利 :CN110791786B ,2020-02-14

[6]

一种PCB板电镀液添加剂添加装置 [P].

黄建国 .

中国专利 :CN201678759U ,2010-12-22

[7]

一种电路板电镀用电镀液添加喷射装置 [P].

李康 ;

高豪 ;

王国庆 ;

姚丽霞 .

中国专利 :CN221320132U ,2024-07-12

[8]

一种PCB电路板的自动上板装置 [P].

杜铁报 ;

徐金刚 ;

钟和喜 .

中国专利 :CN215515753U ,2022-01-14

[9]

一种PCB电路板的电镀装置 [P].

郭永红 ;

明成兴 .

中国专利 :CN210596308U ,2020-05-22

[10]

一种手机制造用电路板夹持装置 [P].

孔建平 .

中国专利 :CN218427897U ,2023-02-03

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