一种电路板电镀用电镀液添加喷射装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420177606.1

申请日：

2024-01-25

公开(公告)号：

CN221320132U

公开(公告)日：

2024-07-12

发明(设计)人：

李康高豪王国庆姚丽霞

申请人：

惠州市海创富电子有限公司

申请人地址：

516006 广东省惠州市惠州仲恺高新区潼侨镇联发大道南面14（C栋综合楼5楼）

IPC主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D7/00 C25D5/08

代理机构：

深圳市悦创知识产权代理事务所(普通合伙) 44932

代理人：

纪海霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置 [P].

祝文贵 ;

杨明 ;

赵敏 ;

陈新建 ;

朱兵 ;

张勇军 ;

何平 ;

许淑珍 ;

樊丽娟 ;

魏世龙 .

中国专利 :CN110791786B ,2020-02-14

[2]

印刷电路板电镀液喷射装置 [P].

宣浩卿 .

中国专利 :CN106609386B ,2017-05-03

[3]

印刷电路板电镀液喷射装置 [P].

宣浩卿 .

中国专利 :CN106609387B ,2017-05-03

[4]

电镀用电路板夹持装置 [P].

陈永丰 ;

宋登廷 ;

陈海峰 ;

刘伟 ;

付佳 .

中国专利 :CN212669837U ,2021-03-09

[5]

电镀用电路板夹持装置 [P].

刘金峰 ;

章红春 ;

郭先锋 .

中国专利 :CN201574208U ,2010-09-08

[6]

一种电路板电镀装置及电镀系统 [P].

李永宏 .

中国专利 :CN203474934U ,2014-03-12

[7]

一种印刷电路板用电镀装置 [P].

黎菊秋 .

中国专利 :CN212451722U ,2021-02-02

[8]

一种pcb电路板用电镀装置 [P].

侯磊 .

中国专利 :CN222666065U ,2025-03-25

[9]

一种电镀用电路板夹具 [P].

李忠峰 .

中国专利 :CN203846132U ,2014-09-24

[10]

一种电路板用电镀夹头 [P].

陈松 .

中国专利 :CN214142591U ,2021-09-07

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