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一种半球形封头打磨装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920028671.7
申请日
:
2019-01-08
公开(公告)号
:
CN209425164U
公开(公告)日
:
2019-09-24
发明(设计)人
:
毛喜娥
申请人
:
申请人地址
:
450003 河南省郑州市金水区经五路15号院6号楼4单元48号
IPC主分类号
:
B24B1100
IPC分类号
:
B24B4104
B24B5506
B24B4106
B24B4500
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-09-24
授权
授权
2022-12-16
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 11/00 申请日:20190108 授权公告日:20190924 终止日期:20220108
共 50 条
[1]
半球形封头
[P].
沈国柱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈国柱
.
中国专利
:CN203743419U
,2014-07-30
[2]
一种半球形封头
[P].
薛元生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州盛威封头有限公司
扬州盛威封头有限公司
薛元生
.
中国专利
:CN221897107U
,2024-10-25
[3]
一种半球形封头内壁打磨抛光装置
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN112809542A
,2021-05-18
[4]
一种平底半球形封头
[P].
李书萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李书萍
;
江伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江伟
;
周海明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周海明
;
谢晓丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢晓丽
.
中国专利
:CN211778949U
,2020-10-27
[5]
一种半球形封头
[P].
黄忠棣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄忠棣
.
中国专利
:CN211224842U
,2020-08-11
[6]
半球形组装封头
[P].
孙正英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙正英
.
中国专利
:CN210853612U
,2020-06-26
[7]
一种管道用半球形封头
[P].
魏峰洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡国鑫封头制造有限公司
无锡国鑫封头制造有限公司
魏峰洁
;
赵军海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡国鑫封头制造有限公司
无锡国鑫封头制造有限公司
赵军海
;
沈宏希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡国鑫封头制造有限公司
无锡国鑫封头制造有限公司
沈宏希
;
朱珑吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡国鑫封头制造有限公司
无锡国鑫封头制造有限公司
朱珑吉
.
中国专利
:CN221300081U
,2024-07-09
[8]
扣接式半球形封头
[P].
王立新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王立新
.
中国专利
:CN213169631U
,2021-05-11
[9]
扣接式半球形封头
[P].
朱镇永
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱镇永
.
中国专利
:CN217152953U
,2022-08-09
[10]
扣接式半球形封头
[P].
孙正英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡庆新封头制造有限公司
无锡庆新封头制造有限公司
孙正英
.
中国专利
:CN223550979U
,2025-11-14
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