复合基板、弹性波元件及复合基板的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN202080040401.3
申请日
2020-02-18
公开(公告)号
CN113906674A
公开(公告)日
2022-01-07
发明(设计)人
堀裕二 山寺乔纮
申请人
申请人地址
日本国爱知县
IPC主分类号
H03H308
IPC分类号
H01L2102 H03H925
代理机构
北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432
代理人
王轶;郑雪娜
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
复合基板、弹性波元件及复合基板的制造方法 [P]. 
堀裕二 ;
山寺乔纮 .
中国专利 :CN113939998A ,2022-01-14
[2]
复合基板、弹性波元件及复合基板的制造方法 [P]. 
堀裕二 ;
山寺乔纮 .
日本专利 :CN113939998B ,2025-10-21
[3]
复合基板、弹性表面波元件以及复合基板的制造方法 [P]. 
山本岳士 ;
藤田直辉 ;
浅井圭一郎 .
日本专利 :CN118891824A ,2024-11-01
[4]
弹性波元件用复合基板及弹性波元件 [P]. 
堀裕二 ;
多井知义 .
中国专利 :CN105164919B ,2015-12-16
[5]
复合基板、表面弹性波器件及复合基板的制造方法 [P]. 
秋山昌次 ;
丹野雅行 .
中国专利 :CN109891747A ,2019-06-14
[6]
复合基板及复合基板的制造方法 [P]. 
秋山昌次 ;
丹野雅行 .
中国专利 :CN108702141B ,2018-10-23
[7]
复合基板、弹性波装置及弹性波装置的制造方法 [P]. 
服部良祐 ;
堀裕二 ;
多井知义 .
中国专利 :CN105027436B ,2015-11-04
[8]
复合基板、弹性表面波器件以及复合基板的制造方法 [P]. 
堀裕二 ;
服部良祐 ;
多井知义 .
中国专利 :CN103765773B ,2014-04-30
[9]
复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法 [P]. 
梅原干裕 ;
光田国文 .
日本专利 :CN112640303B ,2024-09-20
[10]
复合基板、发光元件以及复合基板的制造方法 [P]. 
岩井真 ;
仓冈义孝 .
中国专利 :CN103563051A ,2014-02-05