复合基板、弹性表面波元件以及复合基板的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202380025124.2
申请日
2023-02-28
公开(公告)号
CN118891824A
公开(公告)日
2024-11-01
发明(设计)人
山本岳士 藤田直辉 浅井圭一郎
申请人
日本碍子株式会社
申请人地址
日本国爱知县
IPC主分类号
H03H9/25
IPC分类号
H03H3/08
代理机构
北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432
代理人
郑雪娜;李伟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
复合基板、弹性表面波器件以及复合基板的制造方法 [P]. 
堀裕二 ;
服部良祐 ;
多井知义 .
中国专利 :CN103765773B ,2014-04-30
[2]
复合基板、弹性波元件及复合基板的制造方法 [P]. 
堀裕二 ;
山寺乔纮 .
中国专利 :CN113939998A ,2022-01-14
[3]
复合基板、弹性波元件及复合基板的制造方法 [P]. 
堀裕二 ;
山寺乔纮 .
中国专利 :CN113906674A ,2022-01-07
[4]
复合基板、弹性波元件及复合基板的制造方法 [P]. 
堀裕二 ;
山寺乔纮 .
日本专利 :CN113939998B ,2025-10-21
[5]
复合基板、表面弹性波器件及复合基板的制造方法 [P]. 
秋山昌次 ;
丹野雅行 .
中国专利 :CN109891747A ,2019-06-14
[6]
复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法 [P]. 
梅原干裕 ;
光田国文 .
日本专利 :CN112640303B ,2024-09-20
[7]
复合基板、发光元件以及复合基板的制造方法 [P]. 
岩井真 ;
仓冈义孝 .
中国专利 :CN103563051A ,2014-02-05
[8]
复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法 [P]. 
梅原干裕 ;
光田国文 .
中国专利 :CN112534089A ,2021-03-19
[9]
复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法 [P]. 
梅原干裕 ;
光田国文 .
中国专利 :CN112640303A ,2021-04-09
[10]
复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法 [P]. 
梅原干裕 ;
光田国文 ;
藤本和良 .
日本专利 :CN112740551B ,2025-01-24