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光电半导体元件及其制法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310042678.1
申请日
:
2013-02-01
公开(公告)号
:
CN103247652B
公开(公告)日
:
2013-08-14
发明(设计)人
:
余子强
富振华
黄信雄
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
H01L2715
IPC分类号
:
H01L2732
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
陈小雯
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-02-18
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101599312550 IPC(主分类):H01L 27/15 专利申请号:2013100426781 申请日:20130201
2017-12-26
授权
授权
2013-08-14
公开
公开
共 50 条
[1]
光电半导体元件及其制法
[P].
余子强
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余子强
;
富振华
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富振华
;
黄信雄
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黄信雄
.
中国专利
:CN108010971A
,2018-05-08
[2]
半导体元件及其制法
[P].
陈明发
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陈明发
.
中国专利
:CN101783329B
,2010-07-21
[3]
半导体元件及其制法
[P].
叶德强
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叶德强
;
张立文
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张立文
;
曾华洲
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曾华洲
;
赵治平
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赵治平
.
中国专利
:CN102347329A
,2012-02-08
[4]
半导体元件及其制法
[P].
王姿予
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王姿予
;
邱志威
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邱志威
;
郑心圃
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郑心圃
.
中国专利
:CN102142413A
,2011-08-03
[5]
半导体元件及其制法
[P].
陈建豪
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陈建豪
;
侯永田
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侯永田
;
林纲正
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林纲正
;
黄国泰
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黄国泰
.
中国专利
:CN101667594A
,2010-03-10
[6]
半导体元件及其制法
[P].
庄学理
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庄学理
;
李宗吉
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李宗吉
;
郑光茗
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郑光茗
;
钟昇镇
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钟昇镇
;
梁孟松
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梁孟松
.
中国专利
:CN101819976B
,2010-09-01
[7]
半导体元件及其制法
[P].
林宪信
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林宪信
;
谢博全
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谢博全
;
陈振平
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陈振平
.
中国专利
:CN102044542A
,2011-05-04
[8]
光电半导体元件
[P].
陈世益
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陈世益
;
许嘉良
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许嘉良
;
徐子杰
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徐子杰
;
吴俊毅
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吴俊毅
;
黄建富
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黄建富
.
中国专利
:CN103715320B
,2014-04-09
[9]
半导体组件、半导体元件及其制法
[P].
赖怡仁
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赖怡仁
;
韩至刚
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韩至刚
;
詹前彬
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詹前彬
;
简智源
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简智源
;
杨怀德
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杨怀德
.
中国专利
:CN102148211B
,2011-08-10
[10]
光电半导体元件
[P].
杨姿玲
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机构:
晶成半导体股份有限公司
晶成半导体股份有限公司
杨姿玲
;
黄靖恩
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机构:
晶成半导体股份有限公司
晶成半导体股份有限公司
黄靖恩
;
顾浩民
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机构:
晶成半导体股份有限公司
晶成半导体股份有限公司
顾浩民
;
陈世益
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晶成半导体股份有限公司
晶成半导体股份有限公司
陈世益
;
魏健荣
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晶成半导体股份有限公司
晶成半导体股份有限公司
魏健荣
;
林雅雯
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机构:
晶成半导体股份有限公司
晶成半导体股份有限公司
林雅雯
;
林壮声
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机构:
晶成半导体股份有限公司
晶成半导体股份有限公司
林壮声
.
中国专利
:CN118299487A
,2024-07-05
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