铝基柔性电路板压合夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922165274.7
申请日
2019-12-05
公开(公告)号
CN211047420U
公开(公告)日
2020-07-17
发明(设计)人
陈荣贤 梁少逸 程有和 陈启涛 陈培松
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市坪山新区大工业区恩达路8号
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
代理机构
深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427
代理人
刘蕊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
铝基电路板 [P]. 
刘伟 ;
卢大伟 .
中国专利 :CN203167424U ,2013-08-28
[2]
柔性电路板压合设备 [P]. 
杨泽新 .
中国专利 :CN206100622U ,2017-04-12
[3]
柔性电路板压合装置 [P]. 
邓绍伟 ;
邹仕褀 .
中国专利 :CN211744922U ,2020-10-23
[4]
柔性电路板压合结构 [P]. 
陈虹红 .
中国专利 :CN204795880U ,2015-11-18
[5]
柔性电路板压合装置 [P]. 
苏文华 ;
袁松杰 .
中国专利 :CN214381613U ,2021-10-08
[6]
铝基印制电路板 [P]. 
王会轩 .
中国专利 :CN202773180U ,2013-03-06
[7]
柔性电路板压合折弯机构 [P]. 
孙朋朋 .
中国专利 :CN215647587U ,2022-01-25
[8]
柔性电路板双压头压合设备 [P]. 
杨泽新 .
中国专利 :CN206100639U ,2017-04-12
[9]
手机柔性电路板 [P]. 
王美建 ;
钟利华 ;
杨明发 .
中国专利 :CN206371002U ,2017-08-01
[10]
柔性电路板、压合方法和电路板组件 [P]. 
洪诗雅 .
中国专利 :CN111668621B ,2020-09-15