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一种晶圆片铲片机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021817704.5
申请日
:
2020-08-27
公开(公告)号
:
CN212967661U
公开(公告)日
:
2021-04-13
发明(设计)人
:
姬煜
赵通
申请人
:
申请人地址
:
221300 江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728
代理人
:
涂柳晓
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-13
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆片铲片机构
[P].
李继忠
论文数:
0
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0
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0
李继忠
;
李述周
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0
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0
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李述周
;
朱春
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0
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0
朱春
.
中国专利
:CN210040154U
,2020-02-07
[2]
晶圆片铲片收纳刷洗装置
[P].
李继忠
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0
李继忠
;
李述周
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李述周
;
朱春
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0
朱春
.
中国专利
:CN210040149U
,2020-02-07
[3]
晶圆片贴片平片机构
[P].
李继忠
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0
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李继忠
;
李述周
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李述周
;
朱春
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朱春
.
中国专利
:CN210040155U
,2020-02-07
[4]
一种晶圆研磨机取片机构
[P].
刘虎
论文数:
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0
刘虎
.
中国专利
:CN215748561U
,2022-02-08
[5]
一种晶圆片倒角设备
[P].
李茂欣
论文数:
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0
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机构:
上海磐盟电子材料有限公司
上海磐盟电子材料有限公司
李茂欣
.
中国专利
:CN221911188U
,2024-10-29
[6]
晶圆片收纳机构
[P].
李继忠
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李继忠
;
李述周
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李述周
;
朱春
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0
朱春
.
中国专利
:CN210391967U
,2020-04-24
[7]
晶圆片固定机构
[P].
范宏光
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范宏光
;
黄国洲
论文数:
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黄国洲
;
李志中
论文数:
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李志中
.
中国专利
:CN2306570Y
,1999-02-03
[8]
晶圆片整形机构
[P].
李继忠
论文数:
0
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0
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0
李继忠
;
李述周
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李述周
;
朱春
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0
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0
朱春
.
中国专利
:CN210223994U
,2020-03-31
[9]
一种晶圆片压平机构
[P].
廖大军
论文数:
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机构:
纳美半导体设备(广州)有限公司
纳美半导体设备(广州)有限公司
廖大军
;
蔡盘峰
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机构:
纳美半导体设备(广州)有限公司
纳美半导体设备(广州)有限公司
蔡盘峰
.
中国专利
:CN220821487U
,2024-04-19
[10]
一种晶圆片承载机构
[P].
龙清海
论文数:
0
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0
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0
机构:
江西省兆驰光电有限公司
江西省兆驰光电有限公司
龙清海
.
中国专利
:CN222507565U
,2025-02-18
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