共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种晶圆研磨机取片机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122051919.1
申请日：
2021-08-27
公开(公告)号：
CN215748561U
公开(公告)日：
2022-02-08
发明(设计)人：
刘虎
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号
IPC主分类号：
B24B3734
IPC分类号：
代理机构：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246
代理人：
张一鸣
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-08 | 授权 | 授权 |