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包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200820094035.6
申请日：
2008-05-20
公开(公告)号：
CN201222264Y
公开(公告)日：
2009-04-15
发明(设计)人：
于民
申请人：
申请人地址：
100012北京市朝阳区辛店路1号亚运新新清园9-8
IPC主分类号：
G06K19077
IPC分类号：
代理机构：
深圳市睿智专利事务所
代理人：
陈鸿荫
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-06-12 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):G06K 19/077 申请日:20080520 授权公告日:20090415 |
| 2009-04-15 | 授权 | 授权 |