模塑方式封装多芯片集成SIM卡

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720033621.5

申请日：

2007-01-19

公开(公告)号：

CN201000636Y

公开(公告)日：

2008-01-02

发明(设计)人：

王新潮陈一杲赖志明陈锦辉

申请人：

申请人地址：

214431江苏省江阴市滨江中路275号

IPC主分类号：

G06K19077

IPC分类号：

代理机构：

江阴市同盛专利事务所

代理人：

唐纫兰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101601340980 IPC(主分类):G06K 19/077 专利号:ZL2007200336215 申请日:20070119 授权公告日:20080102 终止日期:20140119
2008-01-02	授权	授权

共 50 条

[1]

基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 ;

林煜斌 ;

李福寿 ;

潘东琪 ;

薛海冰 ;

陶玉娟 .

中国专利 :CN101483168A ,2009-07-15

[2]

基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 ;

林煜斌 ;

李福寿 ;

潘东琪 ;

薛海冰 ;

陶玉娟 .

中国专利 :CN201340608Y ,2009-11-04

[3]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN202384402U ,2012-08-15

[4]

多芯片集成封装结构 [P].

刘桂芝 ;

付强 ;

马丙乾 ;

罗卫国 ;

段世峰 .

中国专利 :CN207381395U ,2018-05-18

[5]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN102569626A ,2012-07-11

[6]

一种多芯片集成卡 [P].

张秋璞 ;

李进峰 ;

李雪林 ;

吉少龙 .

中国专利 :CN213399650U ,2021-06-08

[7]

一种多芯片集成封装结构 [P].

晁中华 .

中国专利 :CN214898420U ,2021-11-26

[8]

一种多芯片集成封装结构 [P].

吴银惠 ;

苏雷雷 ;

吴怀荣 .

中国专利 :CN218241830U ,2023-01-06

[9]

一种多芯片集成封装结构 [P].

郑伟 .

中国专利 :CN217280736U ,2022-08-23

[10]

一种多芯片集成封装结构 [P].

俞童 ;

钟蓝倩 ;

蔡金东 ;

宋阳阳 ;

温赛赛 ;

王新亮 .

中国专利 :CN210833675U ,2020-06-23

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