基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910028908.2

申请日：

2009-01-21

公开(公告)号：

CN101483168A

公开(公告)日：

2009-07-15

发明(设计)人：

王新潮梁志忠林煜斌李福寿潘东琪薛海冰陶玉娟

申请人：

申请人地址：

214434江苏省江阴市开发区滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2150 G06K1907

代理机构：

江阴市同盛专利事务所

代理人：

唐纫兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-06-15	授权	授权
2009-07-15	公开	公开

共 50 条

[1]

基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 ;

林煜斌 ;

李福寿 ;

潘东琪 ;

薛海冰 ;

陶玉娟 .

中国专利 :CN201340608Y ,2009-11-04

[2]

基于金属引线框架的SIM卡封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 ;

林煜斌 ;

潘明东 ;

姚柏平 ;

龚臻 ;

陶玉娟 .

中国专利 :CN101477975A ,2009-07-08

[3]

模塑方式封装多芯片集成SIM卡 [P].

王新潮 ;

陈一杲 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN201000636Y ,2008-01-02

[4]

基于金属引线框架的SIM卡封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 ;

林煜斌 ;

潘明东 ;

姚柏平 ;

龚臻 ;

陶玉娟 .

中国专利 :CN201340607Y ,2009-11-04

[5]

多芯片封装结构及其封装方法 [P].

马奎 ;

马文远 .

中国专利 :CN117766501A ,2024-03-26

[6]

高密度SIM卡封装结构及其生产方法 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109360811A ,2019-02-19

[7]

多芯片封装结构及其封装方法 [P].

马奎 ;

马文远 .

中国专利 :CN117766500A ,2024-03-26

[8]

多芯片集成封装结构及其封装方法 [P].

刘桂芝 ;

付强 ;

马丙乾 ;

罗卫国 ;

段世峰 .

中国专利 :CN107768354A ,2018-03-06

[9]

基于小型栅极金属片的封装方法及封装结构及金属片框架 [P].

薛彦迅 ;

哈姆扎·依玛兹 ;

何约瑟 ;

鲁军 ;

鲁明朕 ;

高洪涛 .

中国专利 :CN105720030A ,2016-06-29

[10]

封装结构以及封装方法、框架结构 [P].

俞开源 ;

张月升 ;

孙家兴 ;

薛海鹏 .

中国专利 :CN118676124A ,2024-09-20

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