电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110443705.7

申请日：

2011-12-27

公开(公告)号：

CN103188880A

公开(公告)日：

2013-07-03

发明(设计)人：

杨松祥叶威君赵政超

申请人：

申请人地址：

201600 上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号

IPC主分类号：

H05K324

IPC分类号：

H05K109

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-03	公开	公开
2015-08-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101719398422 IPC(主分类):H05K 3/24 专利申请号:2011104437057 申请公布日:20130703

共 50 条

[1]

电路板及其制造方法 [P].

猿渡达郎 ;

关口典男 .

中国专利 :CN110225646A ,2019-09-10

[2]

电路板及其制造方法 [P].

程石良 .

中国专利 :CN112969297A ,2021-06-15

[3]

电路板及其制造方法 [P].

侯宁 ;

李卫祥 .

中国专利 :CN111356279A ,2020-06-30

[4]

电路板及其制造方法 [P].

李卫祥 .

中国专利 :CN112449484B ,2021-03-05

[5]

电路板及其制造方法 [P].

唐攀 ;

夏鹏 ;

薛安 .

中国专利 :CN117956706A ,2024-04-30

[6]

薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板 [P].

江治湘 .

中国专利 :CN102946697B ,2013-02-27

[7]

阶梯型电路板制造方法及电路板 [P].

卢耀普 ;

卢振华 ;

陈斌 ;

黄治国 ;

黄晓峰 .

中国专利 :CN110996567A ,2020-04-10

[8]

多层电路板及其制造方法、电路板及其制造方法 [P].

近藤正芳 .

中国专利 :CN101300912B ,2008-11-05

[9]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

[10]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

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