三维集成结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110106357.8

申请日：

2021-01-26

公开(公告)号：

CN112908993A

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

陈琳朱宝孙清清张卫

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

H01L2708

IPC分类号：

H01L21822

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

黄海霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	公开	公开
2021-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/08 申请日:20210126

共 50 条

[1]

三维集成结构及其制造方法 [P].

陈琳 ;

朱宝 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112908991B ,2021-06-04

[2]

三维集成结构及其制造方法 [P].

陈琳 ;

朱宝 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112908990B ,2021-06-04

[3]

三维集成结构及其制造方法 [P].

陈琳 ;

朱宝 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112908992A ,2021-06-04

[4]

三维集成结构及其制造方法 [P].

朱宝 ;

陈琳 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112652620B ,2021-04-13

[5]

三维集成结构及其制造方法 [P].

朱宝 ;

陈琳 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112652621B ,2021-04-13

[6]

三维集成结构及其制备方法 [P].

朱宝 ;

陈琳 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112670285A ,2021-04-16

[7]

一种纳米电容三维集成结构及其制造方法 [P].

朱宝 ;

陈琳 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112151538B ,2020-12-29

[8]

三维集成芯片结构及其布置方法、芯片 [P].

刘子玉 ;

张卫 ;

鲁晓嫚 ;

孙清清 ;

陈琳 .

中国专利 :CN119521782A ,2025-02-25

[9]

三维集成悬空传感器及其制造方法 [P].

王喆垚 ;

宋振 ;

唐浩 ;

陈倩文 .

中国专利 :CN102706369B ,2012-10-03

[10]

一种纳米电容三维集成结构及其制备方法 [P].

朱宝 ;

陈琳 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112018070B ,2020-12-01

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