二极管封装结构

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申请号
CN202122870218.0
申请日
2021-11-22
公开(公告)号
CN216413071U
公开(公告)日
2022-04-29
发明(设计)人
袁禧霙 侯竣元 王惠东
申请人
申请人地址
中国台湾苗栗县
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
H01L2331
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
刘曾
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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