高散热二极管封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720236682.5

申请日：

2017-03-13

公开(公告)号：

CN206602128U

公开(公告)日：

2017-10-31

发明(设计)人：

董志强侯志刚

申请人：

申请人地址：

250014 山东省济南市高新技术开发区孙村片区科远路1659号

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3360

代理机构：

北京智桥联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11560

代理人：

商晓莉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/64 申请日:20170313 授权公告日:20171031 终止日期:20180313
2017-10-31	授权	授权

共 50 条

[1]

高散热二极管封装结构 [P].

董志强 ;

侯志刚 .

中国专利 :CN106876567A ,2017-06-20

[2]

二极管封装结构 [P].

袁禧霙 ;

侯竣元 ;

王惠东 .

中国专利 :CN216413071U ,2022-04-29

[3]

二极管封装结构 [P].

萧地域 .

中国专利 :CN207651492U ,2018-07-24

[4]

一种高散热二极管封装结构 [P].

江俊 .

中国专利 :CN210325767U ,2020-04-14

[5]

发光二极管封装结构 [P].

陈烱勋 .

中国专利 :CN201853738U ,2011-06-01

[6]

二极管封装结构和二极管 [P].

汤为 ;

黄兴宇 ;

任书冉 .

中国专利 :CN222462915U ,2025-02-11

[7]

二极管封装结构 [P].

柯雅慧 .

中国专利 :CN2817077Y ,2006-09-13

[8]

一种肖特二极管封装散热结构 [P].

徐建国 ;

徐囡囡 ;

徐嫚 ;

徐茜茜 ;

徐延军 ;

卢家培 .

中国专利 :CN209544321U ,2019-10-25

[9]

发光二极管封装结构 [P].

郭邦俊 ;

刘江云 ;

范雅俊 ;

楼满娥 .

中国专利 :CN2752964Y ,2006-01-18

[10]

发光二极管封装结构 [P].

李允立 ;

陈正言 ;

许国君 ;

苏柏仁 ;

孙圣渊 .

中国专利 :CN203150540U ,2013-08-21

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