用于芯片冷却的采用液态金属热界面的方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510112867.7

申请日：

2005-10-14

公开(公告)号：

CN1805132A

公开(公告)日：

2006-07-19

发明(设计)人：

T·G·万克塞尔 Y·马丁 B·K·费曼

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

H01L2100

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

于静;杨晓光

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-07-19	公开	公开
2022-09-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/373 申请日:20051014 授权公告日:20081203 终止日期:20211014
2008-12-03	授权	授权
2017-11-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/373 登记生效日:20171106 变更事项:专利权人变更前权利人:格芯美国第二有限责任公司变更后权利人:格芯公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:开曼群岛大开曼岛
2017-11-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/373 登记生效日:20171106 变更事项:专利权人变更前权利人:国际商业机器公司变更后权利人:格芯美国第二有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:美国纽约
2006-09-13	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

使用液态金属热界面进行芯片冷却的方法和装置 [P].

B·弗曼 ;

J·杰洛尔米 ;

N·拉比安卡 ;

Y·C·马丁 ;

D·Y·施 ;

T·G·范凯塞尔 .

中国专利 :CN1801482A ,2006-07-12

[2]

采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片 [P].

李延民 ;

尚晨光 .

中国专利 :CN206322690U ,2017-07-11

[3]

基于液态金属的热界面材料 [P].

马克·萨默维尔 ;

托马斯·安农齐亚塔 ;

贾斯廷·林格特 ;

马克·海登费尔特 ;

桑迪·科林斯 .

:CN120555028A ,2025-08-29

[4]

用于IGBT散热的复合式液态金属热界面材料 [P].

刘亚军 ;

曹贺全 ;

曹帅 ;

郭强 ;

吴智鑫 .

中国专利 :CN107083509B ,2017-08-22

[5]

用于冷却的热界面以及利用散热器冷却热源的方法 [P].

J·D·杰洛梅 ;

S·古哈 ;

N·C·拉比安卡 ;

Y·马丁 ;

T·G·范凯塞尔 .

中国专利 :CN100576988C ,2008-01-09

[6]

液态金属射流冲击冷却系统和冷却方法 [P].

柳瑞涛 ;

张红娜 ;

李小斌 ;

李凤臣 .

中国专利 :CN118890845A ,2024-11-01

[7]

具有自增益性能的液态金属热界面材料 [P].

刘亚军 ;

曹贺全 ;

曹帅 ;

郭强 ;

吴智鑫 .

中国专利 :CN106957980A ,2017-07-18

[8]

一种液态金属作为热界面材料应用的方法 [P].

张嘉楠 ;

曹勇 ;

羊尚强 ;

孙爱祥 ;

窦兰月 .

中国专利 :CN119119972A ,2024-12-13

[9]

一种液态金属作为热界面材料应用的方法 [P].

蔡昌礼 ;

王建 ;

唐会芳 ;

安健平 ;

耿成都 ;

杜旺丽 ;

杨应宝 ;

杨泽俊 ;

张弟 .

中国专利 :CN117736700A ,2024-03-22

[10]

用于将液态热金属例如液态高炉铁脱磷的方法和装置 [P].

M·S·米尔曼 .

中国专利 :CN103814142A ,2014-05-21

← 1 2 3 4 5 →