采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621321911.5

申请日：

2016-12-05

公开(公告)号：

CN206322690U

公开(公告)日：

2017-07-11

发明(设计)人：

李延民尚晨光

申请人：

申请人地址：

201419 上海市奉贤区海湾旅游区奉新北路22号806室

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

H01L23367 H01L2331 H01L23552

代理机构：

上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230

代理人：

陈伟勇

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片 [P].

夏丽慧 .

中国专利 :CN210467810U ,2020-05-05

[2]

采用液态金属对流散热的叶轮轴 [P].

靳浩天 ;

徐舟 ;

颜庆 .

中国专利 :CN207349258U ,2018-05-11

[3]

液态金属注入式电磁信号屏蔽系统 [P].

李延民 ;

尚晨光 .

中国专利 :CN207054000U ,2018-02-27

[4]

采用液态金属散热系统的轧机控制系统 [P].

顾东雷 ;

张英俊 ;

刘全国 .

中国专利 :CN206353912U ,2017-07-25

[5]

云服务器芯片液态金属散热系统 [P].

褚艳云 .

中国专利 :CN207051829U ,2018-02-27

[6]

采用液态金属散热系统的晶闸管整流组件 [P].

刘全国 ;

孙强 ;

张英俊 .

中国专利 :CN206559794U ,2017-10-13

[7]

采用热电－电磁泵驱动的液态金属芯片散热器 [P].

刘静 .

中国专利 :CN2736933Y ,2005-10-26

[8]

用于芯片冷却的采用液态金属热界面的方法和装置 [P].

T·G·万克塞尔 ;

Y·马丁 ;

B·K·费曼 .

中国专利 :CN1805132A ,2006-07-19

[9]

一种液态金属屏蔽构件 [P].

耿成都 ;

蔡昌礼 ;

刘静 ;

邓中山 ;

孔令航 ;

吴常浩 ;

高兴瑞 .

中国专利 :CN221532003U ,2024-08-13

[10]

液态金属散热铜排 [P].

袁小乔 ;

陈旭明 .

中国专利 :CN209388732U ,2019-09-13

← 1 2 3 4 5 →