卡簧浸塑二次流平工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110003430.5
申请日
2011-01-10
公开(公告)号
CN102114465A
公开(公告)日
2011-07-06
发明(设计)人
杨国威 杨平
申请人
申请人地址
100081 北京市通州区聚富苑聚合二街二号2幢
IPC主分类号
B05D508
IPC分类号
B05D714 B05D118 B05D302 B05D300
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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邵传清 ;
刘丽明 .
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