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一种分层型量子点LED灯珠的封装方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910704933.1
申请日
:
2019-07-31
公开(公告)号
:
CN110459664A
公开(公告)日
:
2019-11-15
发明(设计)人
:
施高伟
李玉虎
郑大建
申请人
:
申请人地址
:
361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号
IPC主分类号
:
H01L3350
IPC分类号
:
代理机构
:
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247
代理人
:
苏娟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/50 申请日:20190731
2019-11-15
公开
公开
2021-02-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种分层型量子点LED灯珠的封装方法
[P].
高丹鹏
论文数:
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高丹鹏
;
张志宽
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张志宽
;
邢其彬
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邢其彬
;
龚涛
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龚涛
;
王旭改
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王旭改
.
中国专利
:CN106558644A
,2017-04-05
[2]
一种量子点LED灯珠的封装方法
[P].
高丹鹏
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高丹鹏
;
张志宽
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张志宽
;
邢其彬
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邢其彬
;
邓炼健
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邓炼健
;
王旭改
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王旭改
.
中国专利
:CN106784177B
,2017-05-31
[3]
一种包覆型量子点LED灯珠的封装方法
[P].
张志宽
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张志宽
;
高丹鹏
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高丹鹏
;
邢其彬
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邢其彬
;
苏宏波
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苏宏波
;
王旭改
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王旭改
.
中国专利
:CN106558645A
,2017-04-05
[4]
一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法
[P].
肖志宏
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肖志宏
.
中国专利
:CN113964256A
,2022-01-21
[5]
一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法
[P].
张志宽
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张志宽
;
高丹鹏
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高丹鹏
;
邢其彬
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邢其彬
;
李超凡
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李超凡
;
苏宏波
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苏宏波
;
龚涛
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龚涛
.
中国专利
:CN106449943A
,2017-02-22
[6]
一种三明治型量子点LED灯珠的封装方法
[P].
张志宽
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张志宽
;
高丹鹏
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高丹鹏
;
邢其彬
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邢其彬
;
项文斗
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项文斗
;
王旭改
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王旭改
.
中国专利
:CN106384776A
,2017-02-08
[7]
一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法
[P].
邢其彬
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邢其彬
;
高丹鹏
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高丹鹏
;
张志宽
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张志宽
.
中国专利
:CN106449908B
,2017-02-22
[8]
一种LED灯珠封装分层的检测方法
[P].
李漫铁
论文数:
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0
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机构:
惠州雷曼光电科技有限公司
惠州雷曼光电科技有限公司
李漫铁
;
朱国忠
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机构:
惠州雷曼光电科技有限公司
惠州雷曼光电科技有限公司
朱国忠
.
中国专利
:CN117766421A
,2024-03-26
[9]
一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法
[P].
肖志宏
论文数:
0
引用数:
0
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肖志宏
.
中国专利
:CN113964255A
,2022-01-21
[10]
一种量子点LED灯珠的制备方法
[P].
肖从清
论文数:
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机构:
深圳市朋威科技有限公司
深圳市朋威科技有限公司
肖从清
.
中国专利
:CN114361316B
,2025-10-03
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