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一种量子点LED灯珠的封装方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201611090675.5
申请日
:
2016-11-30
公开(公告)号
:
CN106784177B
公开(公告)日
:
2017-05-31
发明(设计)人
:
高丹鹏
张志宽
邢其彬
邓炼健
王旭改
申请人
:
申请人地址
:
516000 广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号
IPC主分类号
:
H01L3300
IPC分类号
:
H01L3348
H01L3350
H01L3352
H01L3356
代理机构
:
深圳市精英专利事务所 44242
代理人
:
刘贻盛
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-31
授权
授权
2017-06-23
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729316709 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2016110906755 申请日:20161130
2017-05-31
公开
公开
共 50 条
[1]
一种分层型量子点LED灯珠的封装方法
[P].
高丹鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高丹鹏
;
张志宽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志宽
;
邢其彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邢其彬
;
龚涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚涛
;
王旭改
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王旭改
.
中国专利
:CN106558644A
,2017-04-05
[2]
一种包覆型量子点LED灯珠的封装方法
[P].
张志宽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志宽
;
高丹鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高丹鹏
;
邢其彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邢其彬
;
苏宏波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏宏波
;
王旭改
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王旭改
.
中国专利
:CN106558645A
,2017-04-05
[3]
一种三明治型量子点LED灯珠的封装方法
[P].
张志宽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志宽
;
高丹鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高丹鹏
;
邢其彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邢其彬
;
项文斗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
项文斗
;
王旭改
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王旭改
.
中国专利
:CN106384776A
,2017-02-08
[4]
一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法
[P].
张志宽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志宽
;
高丹鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高丹鹏
;
邢其彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邢其彬
;
李超凡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李超凡
;
苏宏波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏宏波
;
龚涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚涛
.
中国专利
:CN106449943A
,2017-02-22
[5]
一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法
[P].
邢其彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邢其彬
;
高丹鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高丹鹏
;
张志宽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志宽
.
中国专利
:CN106449908B
,2017-02-22
[6]
一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法
[P].
肖志宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖志宏
.
中国专利
:CN113964255A
,2022-01-21
[7]
一种分层型量子点LED灯珠的封装方法
[P].
施高伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施高伟
;
李玉虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李玉虎
;
郑大建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑大建
.
中国专利
:CN110459664A
,2019-11-15
[8]
一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法
[P].
肖志宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖志宏
.
中国专利
:CN113964256A
,2022-01-21
[9]
一种量子点LED灯珠的制备方法
[P].
肖从清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市朋威科技有限公司
深圳市朋威科技有限公司
肖从清
.
中国专利
:CN114361316B
,2025-10-03
[10]
一种高落Bin率的LED灯珠封装方法
[P].
高丹鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高丹鹏
;
张志宽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志宽
;
邢其彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邢其彬
.
中国专利
:CN106876542B
,2017-06-20
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