一种量子点LED灯珠的封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201611090675.5
申请日
2016-11-30
公开(公告)号
CN106784177B
公开(公告)日
2017-05-31
发明(设计)人
高丹鹏 张志宽 邢其彬 邓炼健 王旭改
申请人
申请人地址
516000 广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L3348 H01L3350 H01L3352 H01L3356
代理机构
深圳市精英专利事务所 44242
代理人
刘贻盛
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种分层型量子点LED灯珠的封装方法 [P]. 
高丹鹏 ;
张志宽 ;
邢其彬 ;
龚涛 ;
王旭改 .
中国专利 :CN106558644A ,2017-04-05
[2]
一种包覆型量子点LED灯珠的封装方法 [P]. 
张志宽 ;
高丹鹏 ;
邢其彬 ;
苏宏波 ;
王旭改 .
中国专利 :CN106558645A ,2017-04-05
[3]
一种三明治型量子点LED灯珠的封装方法 [P]. 
张志宽 ;
高丹鹏 ;
邢其彬 ;
项文斗 ;
王旭改 .
中国专利 :CN106384776A ,2017-02-08
[4]
一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法 [P]. 
张志宽 ;
高丹鹏 ;
邢其彬 ;
李超凡 ;
苏宏波 ;
龚涛 .
中国专利 :CN106449943A ,2017-02-22
[5]
一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法 [P]. 
邢其彬 ;
高丹鹏 ;
张志宽 .
中国专利 :CN106449908B ,2017-02-22
[6]
一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法 [P]. 
肖志宏 .
中国专利 :CN113964255A ,2022-01-21
[7]
一种分层型量子点LED灯珠的封装方法 [P]. 
施高伟 ;
李玉虎 ;
郑大建 .
中国专利 :CN110459664A ,2019-11-15
[8]
一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法 [P]. 
肖志宏 .
中国专利 :CN113964256A ,2022-01-21
[9]
一种量子点LED灯珠的制备方法 [P]. 
肖从清 .
中国专利 :CN114361316B ,2025-10-03
[10]
一种高落Bin率的LED灯珠封装方法 [P]. 
高丹鹏 ;
张志宽 ;
邢其彬 .
中国专利 :CN106876542B ,2017-06-20