双向真空预压吹填软土地基处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710019817.3

申请日：

2007-01-30

公开(公告)号：

CN101235634A

公开(公告)日：

2008-08-06

发明(设计)人：

丁勇范进章杨松丁建国左晓宝孙耀南

申请人：

申请人地址：

210094江苏省南京市孝陵卫200号

IPC主分类号：

E02D310

IPC分类号：

E02D1918

代理机构：

南京理工大学专利中心

代理人：

朱显国

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101043679892 IPC(主分类):E02D 3/10 专利申请号:2007100198173 公开日:20080806
2008-10-01	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-08-06	公开	公开

共 50 条

[1]

双层复式真空预压吹填软土地基处理方法 [P].

王军 ;

蔡袁强 ;

王鹏 ;

谷川 ;

符洪涛 ;

林旭 ;

丁光亚 ;

胡秀青 .

中国专利 :CN103806437A ,2014-05-21

[2]

适用于吹填软土地基的真空预压加固方法 [P].

孔晓龙 ;

陈世伟 ;

张驰 ;

狄昊 ;

历洪岩 ;

李岩 ;

刘志 .

中国专利 :CN111485546A ,2020-08-04

[3]

吹填超软地基改性真空预压结合覆水预压快速处理方法 [P].

刘汉龙 ;

曾国海 ;

高有斌 ;

高明军 ;

丁选明 .

中国专利 :CN101806057B ,2010-08-18

[4]

软土地基真空预压装置 [P].

胡艳东 ;

朱国庆 ;

张志轩 ;

李武建 ;

郑铁柱 .

中国专利 :CN222862244U ,2025-05-13

[5]

真空预压联合电渗法加固软粘土地基的处理方法 [P].

刘飞禹 ;

张乐 ;

王军 ;

蔡袁强 .

中国专利 :CN102900067B ,2013-01-30

[6]

一种直排式真空预压软土地基处理工艺 [P].

刘金奎 ;

王琰 ;

杨大磊 ;

李旭 .

中国专利 :CN106522199A ,2017-03-22

[7]

超低位排水真空预压软土地基处理方法 [P].

柳晓科 ;

高迎亮 ;

鹿群 ;

李沛文 ;

李彤 ;

王长祥 ;

蒋平 ;

尚琳 ;

刘海涛 ;

宋晓阳 .

中国专利 :CN110230313A ,2019-09-13

[8]

基于新吹填超软土地基真空预压浅层固化装置 [P].

宋俊强 ;

汪海洋 ;

李凌 ;

李建 ;

吴云海 ;

邹杨 ;

王瑞新 .

中国专利 :CN203977403U ,2014-12-03

[9]

立体密闭式真空预压地基处理方法 [P].

孙林柱 ;

王军 ;

蔡袁强 ;

张乐 ;

丁光亚 ;

胡秀青 ;

金亚伟 ;

王鹏 .

中国专利 :CN103981852A ,2014-08-13

[10]

真空预压软土地基处理用的排水结构 [P].

朱治 ;

刘华锋 ;

施俭 ;

张虎平 ;

陈越 ;

张彦朋 ;

蔡建 ;

刘依 ;

郝思东 .

中国专利 :CN202595725U ,2012-12-12

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