半导体晶片的切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610199755.8

申请日：

2016-04-01

公开(公告)号：

CN105702629B

公开(公告)日：

2016-06-22

发明(设计)人：

赵军帅吴婷婷

申请人：

申请人地址：

300384 天津市西青区华苑产业区海泰南道20号

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-22	公开	公开
2016-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101670888563 IPC(主分类):H01L 21/78 专利申请号:2016101997558 申请日:20160401
2019-03-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片及切割半导体晶片的方法 [P].

元东勋 ;

李在银 ;

高永权 ;

许埈荣 .

中国专利 :CN112397447A ,2021-02-23

[2]

切割半导体晶片的方法 [P].

李新辉 ;

黄健朝 ;

王昭雄 ;

杨富量 ;

胡正明 .

中国专利 :CN1324661C ,2005-06-08

[3]

切割半导体晶片的方法 [P].

尼尔逊·威廉·约翰 ;

苏斯王孙逊·奈萨厐 ;

何明永 ;

王宝龙 .

中国专利 :CN105514038A ,2016-04-20

[4]

半导体晶片切割方法 [P].

M·哈尼奇内茨 ;

J·霍普金斯 ;

O·安塞尔 .

中国专利 :CN113035780A ,2021-06-25

[5]

切割半导体晶片的方法、从半导体晶片切割的芯片以及从半导体晶片切割的芯片的阵列 [P].

保罗·A·霍西尔 ;

尼古拉斯·J·萨拉蒂诺 .

中国专利 :CN102157447A ,2011-08-17

[6]

切割半导体晶片 [P].

阿德里安·博伊尔 ;

约瑟夫·卡拉甘 ;

芬坦·麦基尔南 .

中国专利 :CN102057480B ,2011-05-11

[7]

半导体晶片的激光切割方法 [P].

游原振 ;

黄昕浩 ;

李志鹏 .

中国专利 :CN104668782B ,2015-06-03

[8]

半导体晶片切割工艺 [P].

M·M·戴 ;

S·B·卡祖米 .

英国专利 :CN112992760B ,2024-01-30

[9]

半导体晶片切割工艺 [P].

汪良恩 ;

孙培刚 .

中国专利 :CN115274424B ,2024-01-19

[10]

半导体晶片切割工艺 [P].

M·M·戴 ;

S·B·卡祖米 .

中国专利 :CN112992760A ,2021-06-18

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