扇出型半导体封装模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711436804.6

申请日：

2017-12-26

公开(公告)号：

CN108257926B

公开(公告)日：

2018-07-06

发明(设计)人：

金元基

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

孙丽妍;何巨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20171226
2018-07-06	公开	公开
2021-10-01	授权	授权

共 50 条

[1]

扇出型半导体封装模块 [P].

白龙浩 ;

郑注奂 ;

车有琳 ;

许荣植 ;

孔正喆 .

中国专利 :CN109727930A ,2019-05-07

[2]

扇出型半导体封装模块 [P].

白龙浩 ;

郑注奂 ;

许荣植 ;

孔正喆 ;

金汉 .

中国专利 :CN109216335B ,2019-01-15

[3]

扇出型半导体封装模块 [P].

金亨俊 ;

金汉 .

中国专利 :CN109560077B ,2019-04-02

[4]

扇出型半导体封装模块及其制造方法 [P].

金暎阿 ;

金恩实 ;

高永宽 ;

黑柳秋久 ;

金镇洙 ;

明俊佑 .

中国专利 :CN109727965A ,2019-05-07

[5]

扇出型半导体封装件 [P].

裴成桓 .

中国专利 :CN111223832A ,2020-06-02

[6]

扇出型半导体封装件 [P].

金炳赞 ;

白龙浩 ;

金汶日 ;

许荣植 ;

韩泰熙 .

中国专利 :CN109979923A ,2019-07-05

[7]

扇出型半导体封装件 [P].

赵银贞 ;

金汉 ;

徐允锡 .

韩国专利 :CN110197816B ,2024-02-13

[8]

扇出型半导体封装件 [P].

李桢日 ;

李政昊 ;

金镇洙 ;

赵俸紸 .

中国专利 :CN109755234A ,2019-05-14

[9]

扇出型半导体封装件 [P].

姜丞温 ;

朴盛燦 ;

金哲奎 ;

严基宙 ;

金明鑂 ;

金汉 .

中国专利 :CN110416168A ,2019-11-05

[10]

扇出型半导体封装件 [P].

朴昌华 ;

柳嘉映 ;

金相我 ;

崔宥琳 .

中国专利 :CN109427719B ,2019-03-05

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