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双工位柔板补强片贴合装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022802651.6
申请日
:
2020-11-27
公开(公告)号
:
CN214000868U
公开(公告)日
:
2021-08-20
发明(设计)人
:
李定强
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区象山大道460号E栋一楼101、102、103
IPC主分类号
:
B32B3700
IPC分类号
:
H05K300
代理机构
:
深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541
代理人
:
姜书新
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种双工位补强片贴合装置
[P].
叶绍全
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0
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叶绍全
.
中国专利
:CN216982224U
,2022-07-15
[2]
一种双工位补强片贴合机
[P].
谢杰
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谢杰
;
贺伟
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贺伟
.
中国专利
:CN206775833U
,2017-12-19
[3]
一种双工位补强片贴合机
[P].
曾益俊
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0
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曾益俊
;
黄厚逢
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黄厚逢
;
马江涌
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马江涌
;
刘伟
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刘伟
.
中国专利
:CN208509395U
,2019-02-15
[4]
一种补强片贴合治具板
[P].
吴师铭
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吴师铭
.
中国专利
:CN206807880U
,2017-12-26
[5]
电路板补强贴合机
[P].
孙峰
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孙峰
;
李尤祥
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李尤祥
;
陈健恩
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陈健恩
;
桂祖平
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桂祖平
;
陈增杰
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陈增杰
.
中国专利
:CN203482499U
,2014-03-12
[6]
柔性电路板的补强贴合装置
[P].
张俊峰
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张俊峰
.
中国专利
:CN203884083U
,2014-10-15
[7]
软性印刷电路板补强片贴合装置
[P].
邱文炳
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邱文炳
;
丁学蕾
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丁学蕾
.
中国专利
:CN202721899U
,2013-02-06
[8]
电路板补强片贴合方法
[P].
沈甘霖
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沈甘霖
;
党新献
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党新献
;
杨志坚
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杨志坚
;
王平
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王平
.
中国专利
:CN102802358B
,2012-11-28
[9]
一种PI补强板冲切与贴合装置
[P].
杨侨华
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杨侨华
.
中国专利
:CN214724720U
,2021-11-16
[10]
一种补强片自动贴合设备
[P].
王中飞
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王中飞
.
中国专利
:CN205283947U
,2016-06-01
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