电路板补强片贴合方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210290788.5

申请日：

2012-08-16

公开(公告)号：

CN102802358B

公开(公告)日：

2012-11-28

发明(设计)人：

沈甘霖党新献杨志坚王平

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市茶山镇茶山工业园第五十九区

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

曹玉平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-28	公开	公开
2021-07-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20120816 授权公告日:20150624 终止日期:20200816
2015-06-24	授权	授权
2013-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101383326330 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2012102907885 申请日:20120816

共 50 条

[1]

电路板补强贴合机 [P].

孙峰 ;

李尤祥 ;

陈健恩 ;

桂祖平 ;

陈增杰 .

中国专利 :CN203482499U ,2014-03-12

[2]

电路板补强贴合机 [P].

孙峰 ;

李尤祥 ;

陈健恩 ;

桂祖平 ;

陈增杰 .

中国专利 :CN103731987B ,2014-04-16

[3]

软性印刷电路板补强片贴合装置 [P].

邱文炳 ;

丁学蕾 .

中国专利 :CN202721899U ,2013-02-06

[4]

柔性电路板的补强贴合装置 [P].

张俊峰 .

中国专利 :CN203884083U ,2014-10-15

[5]

柔性电路板的补强贴合装置 [P].

张俊峰 .

中国专利 :CN103929889A ,2014-07-16

[6]

电路板的补强贴合装置 [P].

盛光松 .

中国专利 :CN201894000U ,2011-07-06

[7]

一种柔性电路板多单元补强片贴合方法 [P].

王文剑 ;

李冬兰 ;

刘会敏 .

中国专利 :CN118434000A ,2024-08-02

[8]

一种柔性电路板用补强片贴合装置 [P].

李清平 ;

张文臣 ;

陈志平 .

中国专利 :CN120302536A ,2025-07-11

[9]

带有补强片的柔性电路板 [P].

张道兵 ;

楼帅 ;

谌新安 ;

卓秀丽 .

中国专利 :CN213462435U ,2021-06-15

[10]

柔性电路板用钢片补强片 [P].

李定胜 .

中国专利 :CN206272939U ,2017-06-20

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