电路板的补强贴合装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020645866.5

申请日：

2010-12-07

公开(公告)号：

CN201894000U

公开(公告)日：

2011-07-06

发明(设计)人：

盛光松

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

深圳市博锐专利事务所 44275

代理人：

张明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-06	授权	授权
2018-01-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20101207 授权公告日:20110706 终止日期:20161207
2013-01-16	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101497793913 IPC(主分类):H05K 3/00 专利号:ZL2010206458665 变更事项:专利权人变更前:深圳市精诚达电路有限公司变更后:深圳市精诚达电路科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋变更后:518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

共 50 条

[1]

电路板补强贴合机 [P].

孙峰 ;

李尤祥 ;

陈健恩 ;

桂祖平 ;

陈增杰 .

中国专利 :CN203482499U ,2014-03-12

[2]

柔性电路板的补强贴合装置 [P].

张俊峰 .

中国专利 :CN203884083U ,2014-10-15

[3]

电路板补强贴合机 [P].

孙峰 ;

李尤祥 ;

陈健恩 ;

桂祖平 ;

陈增杰 .

中国专利 :CN103731987B ,2014-04-16

[4]

柔性电路板的补强贴合装置 [P].

张俊峰 .

中国专利 :CN103929889A ,2014-07-16

[5]

柔性电路板钢片补强贴合治具 [P].

续振林 ;

李毅峰 ;

陈妙芳 ;

郑福建 ;

董志明 .

中国专利 :CN201594950U ,2010-09-29

[6]

软式电路板补强贴合治具 [P].

李贵荣 ;

方勇 ;

杜海文 ;

车建军 .

中国专利 :CN203675446U ,2014-06-25

[7]

电路板补强装置 [P].

黄一又 .

中国专利 :CN2469659Y ,2002-01-02

[8]

电路板补强片贴合方法 [P].

沈甘霖 ;

党新献 ;

杨志坚 ;

王平 .

中国专利 :CN102802358B ,2012-11-28

[9]

软性印刷电路板补强片贴合装置 [P].

邱文炳 ;

丁学蕾 .

中国专利 :CN202721899U ,2013-02-06

[10]

复合型电路板补强板贴合工装 [P].

何云辉 ;

张子云 .

中国专利 :CN204217223U ,2015-03-18

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