软式电路板补强贴合治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320681628.3

申请日：

2013-11-01

公开(公告)号：

CN203675446U

公开(公告)日：

2014-06-25

发明(设计)人：

李贵荣方勇杜海文车建军

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市城北高科技工业园汉浦路1399号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

孙仿卫;项丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-25	授权	授权
2017-12-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20131101 授权公告日:20140625 终止日期:20161101

共 50 条

[1]

柔性电路板钢片补强贴合治具 [P].

续振林 ;

李毅峰 ;

陈妙芳 ;

郑福建 ;

董志明 .

中国专利 :CN201594950U ,2010-09-29

[2]

软性印刷电路板补强贴合治具 [P].

周士渚 ;

李刚林 .

中国专利 :CN205179533U ,2016-04-20

[3]

软式印刷电路板补强贴合方法 [P].

潘国森 ;

方敏聪 ;

陈昭 .

中国专利 :CN107241860A ,2017-10-10

[4]

电路板补强贴合机 [P].

孙峰 ;

李尤祥 ;

陈健恩 ;

桂祖平 ;

陈增杰 .

中国专利 :CN203482499U ,2014-03-12

[5]

定位治具、贴合系统、柔性电路板及补强贴合方法 [P].

段学玲 ;

代志恒 ;

汪令生 ;

胡君文 ;

苏君海 ;

李建华 .

中国专利 :CN108495463A ,2018-09-04

[6]

柔性电路板补强装置及其治具 [P].

高少功 ;

许敦明 .

中国专利 :CN210694495U ,2020-06-05

[7]

FPC板补强贴合治具 [P].

梅磊 .

中国专利 :CN206042538U ,2017-03-22

[8]

电路板的补强贴合装置 [P].

盛光松 .

中国专利 :CN201894000U ,2011-07-06

[9]

电路板补强贴合机 [P].

孙峰 ;

李尤祥 ;

陈健恩 ;

桂祖平 ;

陈增杰 .

中国专利 :CN103731987B ,2014-04-16

[10]

柔性电路板补强料带对接治具 [P].

陈旗 .

中国专利 :CN213718330U ,2021-07-16

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