LDMOS器件及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910830811.7
申请日
2019-09-03
公开(公告)号
CN110718585A
公开(公告)日
2020-01-21
发明(设计)人
艾瑞克·布劳恩 乔伊·迈克格雷格 郑志星
申请人
申请人地址
611731 四川省成都市成都高新综合保税区科新路8号成都芯源系统有限公司
IPC主分类号
H01L2940
IPC分类号
H01L29417 H01L2978 H01L21336 H01L2128
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
射频LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
钱文生 .
中国专利 :CN103035729A ,2013-04-10
[2]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
石晶 .
中国专利 :CN106298935A ,2017-01-04
[3]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
方磊 .
中国专利 :CN108346696A ,2018-07-31
[4]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
金锋 ;
石晶 .
中国专利 :CN104377242A ,2015-02-25
[5]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
吴孝嘉 ;
罗泽煌 ;
孙贵鹏 .
中国专利 :CN102386211B ,2012-03-21
[6]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
艾瑞克·布劳恩 ;
乔伊·迈克格雷格 ;
郑志星 .
中国专利 :CN111063732A ,2020-04-24
[7]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
方磊 .
中国专利 :CN108574014B ,2018-09-25
[8]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
钱文生 .
中国专利 :CN108878533A ,2018-11-23
[9]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
王乐 .
中国专利 :CN102468335A ,2012-05-23
[10]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
钱文生 ;
石晶 ;
刘冬华 ;
段文婷 ;
胡君 .
中国专利 :CN103839998B ,2014-06-04