表面阶梯型电路板对位检查方法及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011561958.X

申请日：

2020-12-25

公开(公告)号：

CN112616266A

公开(公告)日：

2021-04-06

发明(设计)人：

黄治国

申请人：

申请人地址：

215124 江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K300 H05K102

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

陈君名

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	公开	公开
2021-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20201225

共 50 条

[1]

阶梯型电路板制造方法及电路板 [P].

卢耀普 ;

卢振华 ;

陈斌 ;

黄治国 ;

黄晓峰 .

中国专利 :CN110996567A ,2020-04-10

[2]

阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板 [P].

黄云钟 ;

李春明 ;

符春林 .

中国专利 :CN108696995A ,2018-10-23

[3]

阶梯型电路板 [P].

卢耀普 ;

卢振华 ;

陈斌 ;

黄治国 ;

黄晓峰 .

中国专利 :CN211531434U ,2020-09-18

[4]

阶梯电路板的制备装置及阶梯电路板 [P].

高国辉 ;

徐同明 .

中国专利 :CN118946007A ,2024-11-12

[5]

电路板检查装置和电路板检查方法 [P].

绪方光 ;

樋渡丰和 .

中国专利 :CN1367371A ,2002-09-04

[6]

阶梯电路板、以及阶梯电路板的制作方法 [P].

李春明 ;

李小晓 ;

黄云钟 .

中国专利 :CN108271315A ,2018-07-10

[7]

一种阶梯电路板作方法、阶梯电路板 [P].

金立奎 ;

陈臣 .

中国专利 :CN104349598A ,2015-02-11

[8]

阶梯电路板的阶梯槽的制备方法以及阶梯电路板 [P].

刘大辉 .

中国专利 :CN105338727A ,2016-02-17

[9]

电路板基膜、电路板基板及电路板 [P].

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101578009B ,2009-11-11

[10]

电路板对位机构 [P].

孙键 ;

赵顺滨 ;

闵秀红 ;

杨德红 ;

叶现青 .

中国专利 :CN201601897U ,2010-10-06

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