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一种硅片研磨用研磨盘

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121237673.0
申请日：
2021-06-03
公开(公告)号：
CN215281459U
公开(公告)日：
2021-12-24
发明(设计)人：
龚大成
申请人：
申请人地址：
629000 四川省遂宁市创新工业园区明星大道
IPC主分类号：
B24B3716
IPC分类号：
B24B3734 B24B5506 B08B302 B08B1300
代理机构：
成都知集市专利代理事务所(普通合伙) 51236
代理人：
魏光武
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-12-24 授权 授权
共 50 条
[1]
一种硅片研磨用研磨盘 [P]. 
王永超 ;
郭城 ;
吕明 ;
李忠泉 .
中国专利 :CN208496702U ,2019-02-15
[2]
一种金属研磨用研磨盘 [P]. 
贾司琪 ;
尹琦 ;
董爱英 .
中国专利 :CN217194702U ,2022-08-16
[3]
一种陶瓷研磨用研磨盘 [P]. 
张利群 .
中国专利 :CN113199394A ,2021-08-03
[4]
一种碳酸钙研磨用研磨盘 [P]. 
方海洪 ;
江家潮 ;
蓝文伟 ;
吴海燕 ;
邱施进 .
中国专利 :CN214416541U ,2021-10-19
[5]
一种光学镜片研磨用研磨盘 [P]. 
代树根 .
中国专利 :CN210189430U ,2020-03-27
[6]
一种用于研磨硅片的研磨盘及研磨设备 [P]. 
严涛 .
中国专利 :CN115870875B ,2024-04-12
[7]
半导体硅片研磨盘 [P]. 
张雷 .
中国专利 :CN215942560U ,2022-03-04
[8]
研磨盘用研磨片 [P]. 
筱崎弘行 .
中国专利 :CN302760785S ,2014-03-12
[9]
研磨盘 [P]. 
氏家润 .
中国专利 :CN101623855A ,2010-01-13
[10]
研磨盘 [P]. 
氏家润 .
中国专利 :CN1886233A ,2006-12-27
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