一种硅片研磨用研磨盘

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820747980.5

申请日：

2018-05-19

公开(公告)号：

CN208496702U

公开(公告)日：

2019-02-15

发明(设计)人：

王永超郭城吕明李忠泉

申请人：

申请人地址：

250200 山东省济南市章丘市明水经济开发区明埠路中段西面

IPC主分类号：

B24B3716

IPC分类号：

代理机构：

青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104

代理人：

黄晓敏

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 37/16 申请日:20180519 授权公告日:20190215 终止日期:20200519
2019-02-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅片研磨用研磨盘 [P].

龚大成 .

中国专利 :CN215281459U ,2021-12-24

[2]

一种金属研磨用研磨盘 [P].

贾司琪 ;

尹琦 ;

董爱英 .

中国专利 :CN217194702U ,2022-08-16

[3]

一种陶瓷研磨用研磨盘 [P].

张利群 .

中国专利 :CN113199394A ,2021-08-03

[4]

一种碳酸钙研磨用研磨盘 [P].

方海洪 ;

江家潮 ;

蓝文伟 ;

吴海燕 ;

邱施进 .

中国专利 :CN214416541U ,2021-10-19

[5]

一种光学镜片研磨用研磨盘 [P].

代树根 .

中国专利 :CN210189430U ,2020-03-27

[6]

粉末研磨用磨盘 [P].

李国英 ;

杨士娟 .

中国专利 :CN204620084U ,2015-09-09

[7]

一种IC级原硅片研磨盘 [P].

郭城 ;

吕明 ;

李充 ;

王永超 ;

李加美 .

中国专利 :CN214685936U ,2021-11-12

[8]

半导体硅片研磨盘 [P].

张雷 .

中国专利 :CN215942560U ,2022-03-04

[9]

一种用于研磨硅片的研磨盘及研磨设备 [P].

严涛 .

中国专利 :CN115870875B ,2024-04-12

[10]

一种单晶硅片研磨机的研磨盘 [P].

陈锋 ;

沈国君 ;

陆勇 ;

赖锦香 .

中国专利 :CN215281454U ,2021-12-24

← 1 2 3 4 5 →