一种单晶硅片研磨机的研磨盘

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120138439.6
申请日
2021-01-19
公开(公告)号
CN215281454U
公开(公告)日
2021-12-24
发明(设计)人
陈锋 沈国君 陆勇 赖锦香
申请人
申请人地址
324300 浙江省衢州市开化县华埠镇银辉路5号
IPC主分类号
B24B3708
IPC分类号
B24B4712 B24B41047
代理机构
温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390
代理人
钱磊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种单晶硅片研磨机的研磨盘 [P]. 
杨锐 .
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一种单晶硅片研磨机 [P]. 
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