一种灌封封装式多芯组瓷介电容器

被引：0

申请号：

CN202221399711.7

申请日：

2022-06-06

公开(公告)号：

CN218333485U

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

赵铁樑

申请人：

申请人地址：

300110 天津市南开区渭水道3号(南开科技园进取园)

IPC主分类号：

H01G4232

IPC分类号：

H01G4224 H01G4002 H01G412 H01G438 H01G206

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种灌封封装式多芯组瓷介电容器 [P].

林广 ;

王新 ;

田承浩 ;

杨海涛 ;

吴晓东 .

中国专利 :CN203521170U ,2014-04-02

[2]

一种多芯组瓷介电容器贴片引线及多芯组瓷介电容器 [P].

谢明 ;

唐凡皓 ;

何良 ;

杨秀玲 ;

王绍充 ;

龙韵竹 .

中国专利 :CN223180972U ,2025-08-01

[3]

电容器（多芯组瓷介电容器） [P].

赵广勇 ;

何剑锋 ;

江幼春 ;

彭立健 .

中国专利 :CN303287274S ,2015-07-15

[4]

一种多芯组瓷介电容器 [P].

李豪杰 ;

吴胜琴 ;

胡丹丹 .

中国专利 :CN222530233U ,2025-02-25

[5]

一种多芯组瓷介电容器引线 [P].

孙小云 ;

赵知魏 .

中国专利 :CN205016386U ,2016-02-03

[6]

多芯组瓷介电容器框架 [P].

郑惠茹 ;

蔡约轩 .

中国专利 :CN307718429S ,2022-12-09

[7]

一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架及其多芯组瓷介电容器 [P].

郑惠茹 ;

蔡约轩 .

中国专利 :CN218241590U ,2023-01-06

[8]

一种无引脚多芯组瓷介电容器 [P].

张瑞强 ;

王绍充 ;

徐琴 ;

秦英德 ;

周子童 ;

曾晶晶 ;

唐凡皓 .

中国专利 :CN223038791U ,2025-06-27

[9]

一种多芯组多层瓷介电容器 [P].

黄勋超 .

中国专利 :CN222939769U ,2025-06-03

[10]

带有熔断模式的多芯组瓷介电容器 [P].

周雪峰 ;

王剑 ;

杜红炎 .

中国专利 :CN209766254U ,2019-12-10

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