带有熔断模式的多芯组瓷介电容器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920949510.1
申请日
2019-06-24
公开(公告)号
CN209766254U
公开(公告)日
2019-12-10
发明(设计)人
周雪峰 王剑 杜红炎
申请人
申请人地址
100070 北京市丰台区海鹰路1号院5号楼3层3-2(园区)
IPC主分类号
H01G438
IPC分类号
H01G440 H01G430 H01G4232 H01G412
代理机构
北京汇信合知识产权代理有限公司 11335
代理人
朱鹏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
带有熔断模式的多芯组瓷介电容器和制备方法 [P]. 
周雪峰 ;
王剑 ;
杜红炎 .
中国专利 :CN110136960A ,2019-08-16
[2]
电容器(多芯组瓷介电容器) [P]. 
赵广勇 ;
何剑锋 ;
江幼春 ;
彭立健 .
中国专利 :CN303287274S ,2015-07-15
[3]
一种多芯组瓷介电容器贴片引线及多芯组瓷介电容器 [P]. 
谢明 ;
唐凡皓 ;
何良 ;
杨秀玲 ;
王绍充 ;
龙韵竹 .
中国专利 :CN223180972U ,2025-08-01
[4]
多芯组瓷介电容器框架 [P]. 
郑惠茹 ;
蔡约轩 .
中国专利 :CN307718429S ,2022-12-09
[5]
一种多芯组瓷介电容器 [P]. 
李豪杰 ;
吴胜琴 ;
胡丹丹 .
中国专利 :CN222530233U ,2025-02-25
[6]
一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架及其多芯组瓷介电容器 [P]. 
郑惠茹 ;
蔡约轩 .
中国专利 :CN218241590U ,2023-01-06
[7]
一种多芯组瓷介电容器引线 [P]. 
孙小云 ;
赵知魏 .
中国专利 :CN205016386U ,2016-02-03
[8]
一种无引脚多芯组瓷介电容器 [P]. 
张瑞强 ;
王绍充 ;
徐琴 ;
秦英德 ;
周子童 ;
曾晶晶 ;
唐凡皓 .
中国专利 :CN223038791U ,2025-06-27
[9]
一种多芯组多层瓷介电容器 [P]. 
黄勋超 .
中国专利 :CN222939769U ,2025-06-03
[10]
一种灌封封装式多芯组瓷介电容器 [P]. 
赵铁樑 .
中国专利 :CN218333485U ,2023-01-17