半导体致冷器焊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN85108316.1

申请日：

1985-11-07

公开(公告)号：

CN85108316B

公开(公告)日：

1987-06-10

发明(设计)人：

钟广学

申请人：

申请人地址：

陕西省西安市小南门外

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K3500

代理机构：

西北大学专利事务所

代理人：

王明轩;张建申

法律状态：

实质审查请求

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1986-06-09	实质审查请求	实质审查请求
1991-05-21	专利权的终止未缴纳年费专利权终止	专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1987-09-08	审定	审定
1987-06-09	公开	公开
1988-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体致冷器 [P].

曹立成 ;

赵丽妍 .

中国专利 :CN2870176Y ,2007-02-14

[2]

半导体片式致冷器 [P].

陈建国 ;

曾段明 .

中国专利 :CN2333975Y ,1999-08-18

[3]

介质循环半导体致冷器 [P].

邱泽国 .

中国专利 :CN2513056Y ,2002-09-25

[4]

半导体致冷组件及具有其的半导体致冷器 [P].

丁志海 ;

曹茜 .

中国专利 :CN204648740U ,2015-09-16

[5]

半导体致冷器片紧固装置 [P].

王俊力 .

中国专利 :CN2303260Y ,1999-01-06

[6]

TEC半导体致冷器加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119855473A ,2025-04-18

[7]

半导体致冷器及其制备方法 [P].

刘志双 ;

曾广锋 ;

高涛 ;

黄佳鹏 .

中国专利 :CN118076204A ,2024-05-24

[8]

复合半导体温差致冷器 [P].

吴鸿平 ;

王颖儒 .

中国专利 :CN1051242A ,1991-05-08

[9]

一种半导体致冷器 [P].

胡振辉 .

中国专利 :CN201269666Y ,2009-07-08

[10]

半导体致冷器散热装置 [P].

李达华 ;

廖大慈 .

中国专利 :CN2303240Y ,1999-01-06

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