半导体片式致冷器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN98234279.9

申请日：

1998-05-22

公开(公告)号：

CN2333975Y

公开(公告)日：

1999-08-18

发明(设计)人：

陈建国曾段明

申请人：

申请人地址：

511717广东省东莞市万江区坝头坝新路曾段明转

IPC主分类号：

F25D300

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止未缴年费专利权终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-07-11	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
1999-08-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体致冷器 [P].

曹立成 ;

赵丽妍 .

中国专利 :CN2870176Y ,2007-02-14

[2]

半导体致冷器散热装置 [P].

李达华 ;

廖大慈 .

中国专利 :CN2303240Y ,1999-01-06

[3]

封闭式半导体致冷器 [P].

汪洋 ;

高军 .

中国专利 :CN201017908Y ,2008-02-06

[4]

半导体致冷器焊料 [P].

钟广学 .

中国专利 :CN85108316B ,1987-06-10

[5]

金属化联接半导体致冷器 [P].

吴鸿平 ;

王颖儒 .

中国专利 :CN2290822Y ,1998-09-09

[6]

半导体致冷组件及具有其的半导体致冷器 [P].

丁志海 ;

曹茜 .

中国专利 :CN204648740U ,2015-09-16

[7]

半导体致冷器片紧固装置 [P].

王俊力 .

中国专利 :CN2303260Y ,1999-01-06

[8]

一种半导体致冷器 [P].

胡振辉 .

中国专利 :CN201269666Y ,2009-07-08

[9]

半导体致冷器空调机 [P].

宋峰涛 .

中国专利 :CN2330944Y ,1999-07-28

[10]

介质循环半导体致冷器 [P].

邱泽国 .

中国专利 :CN2513056Y ,2002-09-25

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