封闭式半导体致冷器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720100682.9

申请日：

2007-02-14

公开(公告)号：

CN201017908Y

公开(公告)日：

2008-02-06

发明(设计)人：

汪洋高军

申请人：

申请人地址：

050021河北省石家庄市青园小区税务局宿舍北院4号楼3单元502室

IPC主分类号：

H01L3530

IPC分类号：

代理机构：

衡水市盛博专利事务所

代理人：

李志华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-02-06	授权	授权
2012-04-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101226911142 IPC(主分类):H01L 35/30 专利号:ZL2007201006829 申请日:20070214 授权公告日:20080206 终止日期:20110214

共 50 条

[1]

一种封闭式半导体致冷器 [P].

周平 .

中国专利 :CN223470357U ,2025-10-24

[2]

半导体致冷器 [P].

曹立成 ;

赵丽妍 .

中国专利 :CN2870176Y ,2007-02-14

[3]

金属化联接半导体致冷器 [P].

吴鸿平 ;

王颖儒 .

中国专利 :CN2290822Y ,1998-09-09

[4]

半导体致冷组件及具有其的半导体致冷器 [P].

丁志海 ;

曹茜 .

中国专利 :CN204648740U ,2015-09-16

[5]

半导体致冷器空调机 [P].

宋峰涛 .

中国专利 :CN2330944Y ,1999-07-28

[6]

半导体片式致冷器 [P].

陈建国 ;

曾段明 .

中国专利 :CN2333975Y ,1999-08-18

[7]

带有柔性传导装置的半导体致冷器 [P].

汪洋 ;

高军 .

中国专利 :CN201041438Y ,2008-03-26

[8]

一种封闭式半导体致冷组件 [P].

汪洋 ;

高军 .

中国专利 :CN201017907Y ,2008-02-06

[9]

半导体致冷器散热装置 [P].

李达华 ;

廖大慈 .

中国专利 :CN2303240Y ,1999-01-06

[10]

半导体致冷器焊料 [P].

钟广学 .

中国专利 :CN85108316B ,1987-06-10

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