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单晶硅棒粘接机
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201210231345.9
申请日
:
2012-07-05
公开(公告)号
:
CN102732968A
公开(公告)日
:
2012-10-17
发明(设计)人
:
丁国发
申请人
:
申请人地址
:
225654 江苏省扬州市高邮市城南经济新区
IPC主分类号
:
C30B3306
IPC分类号
:
代理机构
:
扬州市锦江专利事务所 32106
代理人
:
陈君伟
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2012-10-17
公开
公开
2016-02-24
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101728340819 IPC(主分类):C30B 33/06 专利申请号:2012102313459 申请公布日:20121017
共 50 条
[1]
单晶硅棒粘接机
[P].
丁国发
论文数:
0
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0
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0
丁国发
.
中国专利
:CN202730309U
,2013-02-13
[2]
一种单晶硅棒粘接机
[P].
邵国亮
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邵国亮
;
杜振杰
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杜振杰
;
李殊飞
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李殊飞
;
赵稳兴
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赵稳兴
.
中国专利
:CN202898602U
,2013-04-24
[3]
一种单晶硅棒粘接机
[P].
牛聚岗
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牛聚岗
;
吴立涛
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吴立涛
;
张勇
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张勇
;
张迎昭
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张迎昭
;
李建
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李建
;
吴计芳
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吴计芳
;
李永峰
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李永峰
.
中国专利
:CN204162836U
,2015-02-18
[4]
单晶硅自动粘接机
[P].
李佳
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李佳
.
中国专利
:CN103267050A
,2013-08-28
[5]
单晶硅棒粘料台
[P].
刘彬国
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刘彬国
;
何京辉
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何京辉
;
赵峰
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赵峰
;
李立伟
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李立伟
.
中国专利
:CN201766088U
,2011-03-16
[6]
单晶硅棒氧浓度控制方法、单晶硅棒制备方法及单晶硅棒
[P].
王鹏
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
王鹏
;
王雪
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
王雪
;
杨佐东
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
杨佐东
.
中国专利
:CN120082969A
,2025-06-03
[7]
单晶硅棒制造方法和单晶硅棒结构
[P].
鲜于文旭
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鲜于文旭
;
朴永洙
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朴永洙
;
赵世泳
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赵世泳
;
殷华湘
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殷华湘
;
林赫
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林赫
.
中国专利
:CN101235541A
,2008-08-06
[8]
单晶硅棒放肩方法及单晶硅棒
[P].
曹利军
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天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
曹利军
;
马玉花
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天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
马玉花
;
张丰军
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机构:
天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
张丰军
.
中国专利
:CN118600522A
,2024-09-06
[9]
单晶硅棒夹持装置
[P].
邹凯
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邹凯
;
曾世铭
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曾世铭
;
陈家骏
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陈家骏
;
陈文波
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陈文波
;
徐由兵
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徐由兵
;
田栋东
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田栋东
.
中国专利
:CN207901428U
,2018-09-25
[10]
单晶硅棒举升机
[P].
张勇
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张勇
.
中国专利
:CN201785168U
,2011-04-06
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