单晶硅自动粘接机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310154796.1

申请日：

2013-04-28

公开(公告)号：

CN103267050A

公开(公告)日：

2013-08-28

发明(设计)人：

李佳

申请人：

申请人地址：

215121 江苏省苏州市苏州工业园区展业路8号中新科技工业坊2-2F-A单元

IPC主分类号：

F16B1100

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101523322792 IPC(主分类):F16B 11/00 专利申请号:2013101547961 申请日:20130428
2013-08-28	公开	公开
2015-09-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101720002262 IPC(主分类):F16B 11/00 专利申请号:2013101547961 申请公布日:20130828

共 50 条

[1]

单晶硅棒粘接机 [P].

丁国发 .

中国专利 :CN202730309U ,2013-02-13

[2]

单晶硅棒粘接机 [P].

丁国发 .

中国专利 :CN102732968A ,2012-10-17

[3]

单晶硅自动粘接方法 [P].

李佳 .

中国专利 :CN103276453A ,2013-09-04

[4]

一种单晶硅棒粘接机 [P].

邵国亮 ;

杜振杰 ;

李殊飞 ;

赵稳兴 .

中国专利 :CN202898602U ,2013-04-24

[5]

一种单晶硅棒粘接机 [P].

牛聚岗 ;

吴立涛 ;

张勇 ;

张迎昭 ;

李建 ;

吴计芳 ;

李永峰 .

中国专利 :CN204162836U ,2015-02-18

[6]

单晶硅棒粘料台 [P].

刘彬国 ;

何京辉 ;

赵峰 ;

李立伟 .

中国专利 :CN201766088U ,2011-03-16

[7]

单晶硅制造方法以及单晶硅晶片 [P].

菅原孝世 ;

星亮二 .

中国专利 :CN110036143A ,2019-07-19

[8]

单晶硅的制备方法和单晶硅 [P].

张玲玲 ;

张华利 ;

周声浪 ;

陈宗霆 ;

宋亚飞 ;

周洁 .

中国专利 :CN119753819A ,2025-04-04

[9]

单晶硅的制造方法及单晶硅 [P].

横山龙介 ;

藤原俊幸 .

中国专利 :CN108291327A ,2018-07-17

[10]

单晶硅的制造方法、单晶硅及硅晶片 [P].

伊关崇志 ;

鸣嶋康人 .

日本专利 :CN114929950B ,2024-08-23

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