反应腔室以及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510611653.8

申请日：

2015-09-23

公开(公告)号：

CN106548959B

公开(公告)日：

2017-03-29

发明(设计)人：

余志龙

申请人：

申请人地址：

100176 北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

C23C1654

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-29	公开	公开
2017-04-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101715362280 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2015106116538 申请日:20150923
2020-01-03	授权	授权
2017-10-13	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760704508 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2015106116538 变更事项:申请人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京经济技术开发区文昌大道8号

共 50 条

[1]

反应腔室以及半导体加工设备 [P].

郭浩 ;

郑金果 ;

赵梦欣 ;

侯珏 ;

陈鹏 ;

杨敬山 ;

丁培军 .

中国专利 :CN107731650B ,2018-02-23

[2]

反应腔室及半导体加工设备 [P].

佘清 .

中国专利 :CN108573847A ,2018-09-25

[3]

反应腔室及半导体加工设备 [P].

佘清 ;

张彦召 ;

赵梦欣 .

中国专利 :CN108573845A ,2018-09-25

[4]

半导体加工反应腔室及半导体加工设备 [P].

田才忠 ;

李士昌 ;

贾海立 .

中国专利 :CN217485404U ,2022-09-23

[5]

半导体反应腔室及半导体加工设备 [P].

刘建 .

中国专利 :CN111968901B ,2022-08-16

[6]

反应腔室和半导体加工设备 [P].

王伟 .

中国专利 :CN109994356A ,2019-07-09

[7]

反应腔室和半导体加工设备 [P].

王文章 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN108735622B ,2018-11-02

[8]

反应腔室及半导体加工设备 [P].

侯珏 .

中国专利 :CN109300764A ,2019-02-01

[9]

反应腔室及半导体加工设备 [P].

彭宇霖 .

中国专利 :CN106611693A ,2017-05-03

[10]

反应腔室及半导体加工设备 [P].

徐悦 .

中国专利 :CN111081589A ,2020-04-28

← 1 2 3 4 5 →