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反应腔室和半导体加工设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711476729.6
申请日：
2017-12-29
公开(公告)号：
CN109994356A
公开(公告)日：
2019-07-09
发明(设计)人：
王伟
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01J3732
IPC分类号：
代理机构：
北京思创毕升专利事务所 11218
代理人：
孙向民;廉莉莉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20171229 |
| 2022-03-22 | 授权 | 授权 |
| 2019-07-09 | 公开 | 公开 |