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反应腔室和半导体加工设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410732563.X
申请日：
2014-12-05
公开(公告)号：
CN105719929A
公开(公告)日：
2016-06-29
发明(设计)人：
蒲春
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01J3732
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;张天舒
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-10-10 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760373209 IPC(主分类):H01J 37/32 专利申请号:201410732563X 变更事项:申请人 变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 变更后:北京北方华创微电子装备有限公司 变更事项:地址 变更前:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号 变更后:100176 北京经济技术开发区文昌大道8号 |
| 2016-06-29 | 公开 | 公开 |
| 2016-07-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101671895154 IPC(主分类):H01J 37/32 专利申请号:201410732563X 申请日:20141205 |
| 2018-09-18 | 授权 | 授权 |