电路基板及电路基板组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580008665.X

申请日：

2015-06-22

公开(公告)号：

CN106031315B

公开(公告)日：

2016-10-12

发明(设计)人：

闵太泓姜明杉李政韩高永宽

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

孙昌浩;李盛泉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729160726 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:201580008665X 申请日:20150622
2019-06-28	授权	授权
2016-10-12	公开	公开

共 50 条

[1]

电路基板及电路基板组件 [P].

温鼎宁 ;

薛晶 .

中国专利 :CN221202563U ,2024-06-21

[2]

接合基板、金属电路基板及电路基板 [P].

津川优太 ;

西村浩二 ;

青野良太 .

中国专利 :CN112772001A ,2021-05-07

[3]

电路基板组件 [P].

由良幸信 ;

前田一树 ;

水上俊介 .

中国专利 :CN112889179A ,2021-06-01

[4]

电路基板制备方法及电路基板 [P].

计美阳 ;

陈勇利 ;

韩佳明 .

中国专利 :CN111836469A ,2020-10-27

[5]

电路基板（电子雷管电路基板） [P].

刘旭庚 ;

杨涵槐 ;

黄圣专 ;

周银祥 ;

陈经益 .

中国专利 :CN309639586S ,2025-11-28

[6]

带有端子的电路基板和电路基板组件 [P].

樱井洋平 ;

土桥大亮 .

中国专利 :CN112655282A ,2021-04-13

[7]

电路基板和电路组件 [P].

杉山裕一 ;

宫崎政志 ;

秦丰 .

中国专利 :CN109587929A ,2019-04-05

[8]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

福田达夫 ;

中林正仁 ;

泉直史 .

中国专利 :CN101589655A ,2009-11-25

[9]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

原口章 .

中国专利 :CN111345118A ,2020-06-26

[10]

电路基板、电路基板更换系统、电路基板更换方法 [P].

山本研一 ;

照井一晖 ;

森本浩由 .

日本专利 :CN119731645A ,2025-03-28

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