带有端子的电路基板和电路基板组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980051922.6

申请日：

2019-07-08

公开(公告)号：

CN112655282A

公开(公告)日：

2021-04-13

发明(设计)人：

樱井洋平土桥大亮

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H01Q138 H01Q150 H05K111 H05K116

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

刘林华;陈浩然

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20190708
2021-04-13	公开	公开

共 50 条

[1]

电路基板及电路基板组件 [P].

温鼎宁 ;

薛晶 .

中国专利 :CN221202563U ,2024-06-21

[2]

电路基板及电路基板组件 [P].

闵太泓 ;

姜明杉 ;

李政韩 ;

高永宽 .

中国专利 :CN106031315B ,2016-10-12

[3]

电路基板和电路组件 [P].

杉山裕一 ;

宫崎政志 ;

秦丰 .

中国专利 :CN109587929A ,2019-04-05

[4]

电路基板、电路基板的制造方法和电子组件 [P].

浅见博 .

中国专利 :CN103917040A ,2014-07-09

[5]

电路基板组件 [P].

由良幸信 ;

前田一树 ;

水上俊介 .

中国专利 :CN112889179A ,2021-06-01

[6]

电路基板和电路基板的制造方法 [P].

西道典弘 .

中国专利 :CN110225645B ,2019-09-10

[7]

电路基板的制造方法和电路基板 [P].

西山智雄 ;

户川光生 ;

安克彦 ;

竹泽由高 ;

宫崎靖夫 ;

原直树 ;

平林光信 ;

天沼真司 ;

早风拓哉 .

中国专利 :CN109479374A ,2019-03-15

[8]

一种电路基板组件和柔性电路基板组件 [P].

赵善记 .

中国专利 :CN211126151U ,2020-07-28

[9]

带端子电路基板 [P].

上佳孝 ;

界达郎 ;

蜂矢贺一 ;

永井护 ;

岩田诚 ;

石文杰 .

中国专利 :CN106165206A ,2016-11-23

[10]

电路基板连接端子 [P].

青地章 ;

保美弘幸 .

中国专利 :CN1720644B ,2006-01-11

← 1 2 3 4 5 →