电路基板连接端子

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200380105061.4
申请日
2003-12-03
公开(公告)号
CN1720644B
公开(公告)日
2006-01-11
发明(设计)人
青地章 保美弘幸
申请人
申请人地址
日本国大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号
IPC主分类号
H01R1232
IPC分类号
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
李香兰
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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浅井清 .
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[3]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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